服务概述

体视显微3D-DIC测量采用体视显微镜双通道成像系统和两台同步工业相机，对试样表面介观散斑进行同步采集。通过体视标定、立体匹配和三维重建，可获得局部区域的X、Y、Z三方向全场位移、表面应变及三维形貌变化。

系统可与**材料试验机、小型原位试验机或光学冷热台配合使用，适合观测局部弯曲、离面运动、裂纹扩展、异质界面失配、薄膜与生物材料变形以及温度载荷下的介观热变形和翘曲。

• 成像方式：体视显微3D-DIC    

• 典型倍率：0.63×／1×／2×    

• 参考视场：约24 mm × 18 mm至7 mm × 5 mm

测量模式

典型系统布置

体视显微镜力学加载配置（左）与温度加载配置（右）

核心能力

• 体视显微双通道同步成像，获取介观区域三维全场变形

• 输出X、Y、Z三方向位移及εxx、εyy、εxy和主应变

• 获得试样表面三维形貌、离面位移、翘曲量和曲率分布

• 支持0.63×、1×、2×典型倍率，根据目标区域选择视场

• 识别孔洞、缺口、裂纹、界面及局部结构附近的应变集中

• 图像可与载荷、试验机位移或温度数据同步采集

• 支持虚拟引伸计、测点、路径、截线和区域平均结果提取

可开展的测试

• 毫米级小试样拉伸、压缩及弯曲三维变形测试

• 薄膜、柔性材料及生物材料拉伸测试

• 缺口、孔洞及含裂纹试样局部变形测试

• 焊缝、粘接界面及异质材料三维变形测试

• 3D打印材料、晶格及仿生结构局部失稳测试

• 涂层、层合结构及微小构件离面翘曲测试

• 温度加载下的介观热位移、热应变和表面翘曲测试

• 分级加载、循环加载及裂纹扩展全过程跟踪

典型光学配置

体视倍率升高时视场逐步缩小，可针对局部目标区域提高空间采样密度：

通用配置说明

• 相机配置：两台同步工业相机，PDF所列典型帧率为9帧／秒

• 配套平台：**材料试验机、小型原位试验机或光学冷热台

• 同步数据：图像、载荷、试验机位移或温度数据

• 主要结果：三维形貌、X／Y／Z位移、表面应变、离面位移、翘曲及曲率

注：表中视场为典型参考值，实际视场、工作距离和空间分辨率需根据样品尺寸、显微倍率、安装空间、观察窗口及系统标定结果确定。

适用对象

适用于金属、聚合物、薄膜、橡胶、复合材料、生物材料、焊接接头、粘接界面、涂层、电子封装、3D打印材料、晶格结构及其他需要介观三维局部测量的材料与构件。

典型测试案例

Ø芯片横截面热应变演化云图：不同材料层的热膨胀失配导致层间变形差异，并在界面及台阶区域产生局部应变集中

典型分析关注点

• 局部区域三维位移、应变与离面变形的同步演化

• 裂纹**、孔洞、缺口及界面附近的应变集中

• 弯曲、失稳及表面翘曲的空间分布

• 不同结构单元或材料区域之间的变形差异

主要输出

• X、Y、Z方向全场位移云图

• εxx、εyy、εxy及主应变云图

• 三维表面形貌及加载前后形貌对比

• Z向离面位移、翘曲量、弯曲和曲率分布

• 虚拟引伸计、指定测点、路径及区域平均结果

• 载荷-位移、载荷-应变、时间-应变或温度-应变曲线

• 裂纹、界面、局部应变集中和结构失稳演化结果

• 三维变形过程云图视频、完整测试报告及相关数据

测试流程

1. 确认样品尺寸、材料类型、加载方式及目标测量区域

2. 根据目标区域大小选择0.63×、1×或2×体视倍率

3. 制备与视场和测试条件相匹配的稳定随机散斑

4. 完成设备布置、工作距离调整、双通道对焦与试样对中

5. 完成体视标定并检查双通道图像质量、视场重合与标定误差

6. 开展力学或温度加载，同步采集双通道图像及载荷、位移或温度数据

7. 进行立体匹配、三维重建和DIC计算，提取位移、应变、翘曲及曲率

8. 输出三维云图、曲线、视频及完整测试报告

测试前需要提供的信息

样品类型与尺寸、目标测量区域大小、加载方式、预计最大载荷或温度范围、预计变形量、是否存在离面变形、可用安装空间，以及需要输出的三维位移、应变、裂纹、翘曲或曲率结果。