仪器介绍

QG-PCB30是专为印制电路板、电子元器件及小型精密工件设计的台式自动金相精密切割机。设备基于高速砂轮磨削切割原理，采用精密伺服进给控制与闭环循环冷却系统，可实现无变形、低热损伤的精密制样切割，符合GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》及电子行业金相制样相关规范，广泛应用于PCB失效分析、半导体封装检测、电子材料研发、金相实验室常规制样等场景。

技术参数

1. 行程规格：切割进给轴行程30mm，定位精度±0.02mm；工作台T型槽调节范围60×60mm；最大夹持试样尺寸80×80mm，最大工件承重2kg。

2. 加工能力：适配切割轮直径76～127mm，内孔直径12.7mm；最大切割深度30mm，最大切割宽度30mm；支持单层薄板与多层叠片切割，可加工试样最小厚度0.1mm。

3. 精度指标：进给重复定位精度±0.01mm；切割面垂直度≤0.03mm/10mm；标准工艺下切割热影响层深度≤10μm，试样切面无明显烧伤与组织变形。

4. 工艺效率：主轴转速1000～5000rpm无级可调；进给速度0.015mm/s连续可调；常规多层PCB截面制样效率可达5~10件/小时，依材质与厚度有所差异。

5. 基础配置：伺服驱动自动进给系统，数字控制终端，支持10组工艺参数存储；内置3L容量循环冷却系统；标配PCB专用平口夹具，可选真空吸附台；整机功率600W，单相220V供电。

材料要求

1. 适用材料：适用于印制电路板（PCB/FPC）、半导体封装器件、电子元器件、陶瓷基板、小型金属零件、树脂基复合材料等各类固体材料的金相制样切割。

2. 尺寸要求： 平面轮廓尺寸：试样最大外形尺寸80×80mm，需适配工作台夹持范围，大尺寸工件需预先分割为小块。 切割厚度：常规最大切割深度30mm；薄板试样可多层叠切，单层厚度可低至0.1mm。 装夹与缝宽：最小切割缝宽约0.2～0.5mm（依切割轮厚度而定）；异形、微小试样需先进行冷镶嵌或辅助装夹后再切割。

3. 试样表面需去除明显毛刺、多余焊锡与表面污染物，避免损伤切割轮刃口与影响切割定位精度。

仪器特点

1. 低热损伤切割，保证试样组织完整 

采用高速薄型金刚石切割轮与精准进给控制，切割缝窄、切削热产生量少，配合持续冲刷的冷却系统，可有效避免PCB铜箔分层、元器件内部结构损伤与材料组织烧伤，完全满足高倍金相观察与失效分析的制样要求。

2. 适配电子试样，装夹稳定可靠 

配备PCB专用平口夹具与可选真空吸附平台，可稳定夹持刚性板、柔性板及微小元器件，切割过程无偏移、无窜动，特别适配多层板截面、BGA焊点、芯片引脚等精密结构的定位切割。

3. 工艺调节灵活，覆盖多类材质 

主轴转速与进给速度宽范围无级可调，支持恒速进给与恒力切割两种工作模式，可针对树脂基板、陶瓷、金属引脚、封装胶体等不同材质匹配**切割参数，保证切面质量。

4. 自动化程度高，制样一致性好 

数字式控制系统支持多组工艺参数存储与一键调用，可自动完成进给、切割、回程全过程，切割完成后自动停机；批量制样时尺寸精度与切割质量稳定性优异，有效减少人为操作误差。