系统概述
体视显微3D-DIC测量系统是介观尺度三维全场测量系统，采用体视显微镜双光路成像，结合立体视觉标定与3D DIC算法，实现介观尺度三维形貌、X/Y/Z方向全场位移及表面应变的非接触测量。倍率与视场可根据样品尺寸和测量区域灵活调整，较长工作距离便于适配冷热台原位拉伸台等实验装置。
系统优势
• 介观尺度三维全场位移与应变测量；
• 双光路同步成像，获取面内与面外变形；
• 倍率与视场灵活调节，适配不同尺寸样品；
• 精密粗微调装置，实现测量区域准确定位；
• 长工作距离设计，适配冷热台、原位拉伸台等实验装置
系统组成
技术参数
测量原理 | 双光路体视显微成像与3D-DIC |
测量结果 | X／Y／Z三维位移场及全场应变 |
成像方式 | 双光路同步显微成像 |
光学配置 | 体视显微镜及专用物镜 |
放大倍率 | 连续可调，根据测量需求配置 |
测量视场 | 随放大倍率调节，适配不同尺寸样品 |
调节方式 | 精密粗微调，实现成像位置准确调整 |
测量输出 | 三维形貌、位移场、应变场及变形曲线 |
适配平台 | 冷热台、原位拉伸台及其他小型加载装置 |
测试流程
典型应用
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