自动对焦显微2D-DIC系统
面向介观尺度局部变形与应变测量，集成自动对焦、精密位移平台与2D-DIC分析能力。
系统概述：
自动对焦显微2D-DIC系统面向介观尺度的变形与应变测量需求，集成自动对焦显微成像、精密X、Y位移平台与2D-DIC分析能力，可实现小尺寸试样表面位移与应变的高精度、非接触全场测量。系统适用于材料微观区、焊缝与界面、微裂纹周围等局部区城的变形分析，具备操作便捷、成像稳定、测量可靠等特点，为科研与工业应用提供高效的解决方案。
系统优势：
快速清晰成像，稳定可靠，降低样品离面位移影响；
多倍率切换，10×、20×、50×灵活适配；
精密定位，集成X、Y精密位移平台；
全场测量，非接触全场测量数据全面；
稳定成像，高分辨率成像图像质量高。
系统组成：
技术参数：
测量原理 | 单目工业相机2D DIC |
测量尺度 | 介观 |
物镜倍率 | 10×/20×/50× |
镜头结果 | 面内X/Y位移及应变 |
测量视场 | 根据相机与镜头组合配置 |
对焦方式 | 手动/自动对焦 |
平台运动 | XYZ精密定位 |
适配平台 | 原位拉伸台、光学冷热台等小型实验平台 |
软件与测量流程：
典型案例：
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